半导体板块狂飙17% 业绩超预期引爆行情

时间：2026年06月29日 22:20:52 中财网

　　中财网讯：数据显示，本周半导体板块大涨17.76%，大幅跑赢沪深300指数。细分领域中，半导体设备领涨，其后依次为半导体材料、集成电路制造、封测和数字芯片设计。美光最新财报显示，Q3营收同比增长346%，净利润同比暴增12.2倍，并与16家头部客户签订长期供货协议，锁定大量DRAM和NAND产能。

　　
　　一份研报观点认为，当前半导体行情由业绩超预期与涨价周期共同驱动。研报指出，算力芯片进入量产交付阶段，有望带动相关企业业绩快速反转。存储板块即将进入二季报窗口，预计业绩将大幅向好，长期供货协议有助于平滑周期波动，从而推动板块估值修复。研报认为，7月起全球模拟和功率器件大厂开启新一轮涨价，国内厂商跟进态势明显，板块仍有充足上行空间。

　　
　　研报指出，晶圆代工因AI需求持续紧张，头部厂已通知上调先进制程价格，成熟制程下半年也将提价，这将直接带来业绩预期上修和估值修复机会。封测领域两大龙头相继宣布巨额扩产计划，先进封装产能依然紧缺，显示行业长期需求向好。半导体设备方面，长川科技预告上半年净利润同比大增111%-134%，验证测试机需求旺盛，同时日本零部件企业上调对华报价，国产化进程加速下设备环节受益明显。

　　
　　总结起来，研报侧重点是中报窗口期存储和设备业绩超预期、存储扩产带动的材料需求以及晶圆厂估值修复三条主线，这些核心催化剂正持续推升半导体板块行情。