AI算力狂飙 PCB CCL涨价与新技双击

时间：2026年06月29日 22:15:32 中财网

　　中财网讯：数据显示，英伟达将于2027年下半年推出Rubin Ultra机柜，大幅提升计算密度。铜箔和玻纤布价格自2025年下半年起持续走高，目前维持高位。基本面来看，AI服务器对PCB性能要求升级到Very Low Loss甚至Ultra Low Loss等级，传统材料已难以满足高频高速需求。

　　
　　一份研报观点认为，算力需求加速增长正驱动PCB与CCL行业进入新技术、新材料替代周期。研报指出，高密度算力集群下，正交背板等高速PCB方案将成为主流方向，能显著降低信号损耗。研报认为，采用mSAP工艺的SLP板以及CoWoP封装技术，可省去昂贵中间载板，直接将芯片封装在PCB上，既缩小电路尺寸、降低短路风险，又大幅减少材料和制造成本。

　　
　　研报指出，CCL行业集中度较高，在原材料价格上涨时，议价能力相对占优，涨价周期已至，盈利能力有望加速提升。AI作为第二增长极，带动高频高速覆铜板需求快速放量，5G与AI服务器双重升级为行业提供持续动力。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，AI算力爆发带来的性能升级和原材料涨价，将共同推升PCB与CCL龙头企业的盈利能力和市场空间，相关产业链公司正处于增长窗口。