电子布加速涨价 玻璃基板催化加码

时间：2026年06月29日 10:30:37 中财网

　　中财网讯：数据显示，电子布市场主流报价7.3-7.5元/米，环比5月底提价0.7元/米；建滔年产7万吨电子纱产线已于6月26日投产。信息显示，旗滨集团拟定增不超过14.27亿元布局超薄柔性玻璃及玻璃基板项目，长电科技计划投资78亿元建高端先进封测工厂，兴森科技拟募资不超过39亿元扩高阶mSAP基板产能，大族激光拟投25.2亿元建设光纤及预制棒项目。

　　
　　一份研报观点认为，AI驱动下PCB上游材料走势分化但电子布持续领涨。研报指出，下游CCL涨价超预期，建滔已两次发出涨价函，电子布7月涨价幅度值得期待，同时其盈利修复领先于PCB产业链，临近中报期更易获得市场关注。研报认为铜箔、AI-CCL价格趋势向好，传统CCL7月表现同样可期。玻璃基板产业催化不断，康宁发布Glass Bridge光互连技术，精准对接光半导体与光纤，有望应用于CPO及玻璃芯封装；旗滨已在高硼硅低介电玻璃等关键技术上实现突破并送样验证。先进封装与光纤扩产加速，将直接拉动上游设备和新材料需求。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，AI资本开支落地与新技术催化正形成产业链共振，相关材料涨价与扩产逻辑有望持续支撑板块活跃度。