AI算力东风劲 电子芯链迎爆发
机构研报分析称，全球云服务厂商AI资本开支积极，算力硬件需求旺盛，直接带动PCB、存储和MLCC景气上行。PCB领域，高多层板和HDI因算力服务器需求增速更快，覆铜板供不应求推动涨价，曝光和钻孔设备环节增长更为突出。存储方面，AI驱动下供应偏紧，合约价持续走高，国产龙头市场份额稳步提升。MLCC则受益于AI服务器与新能源车双轮驱动，高端产品价格已现上调趋势。 在国产突破层面，据最新机构研报分析，华为韬定律引导产业通过先进封装、内存带宽优化等路径实现性能跃升，为具备系统集成能力的厂商打开空间。同时国内晶圆厂扩产加速，半导体设备、零部件及材料将同时享受下游扩产和国产替代红利。 中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心是把AI算力从概念落地到产业链各环节的业绩传导路径讲清楚。需求旺盛会直接转化为订单和利润增长，这是影响股价最核心的变量。当前市场对AI硬件的关注度处于高位，相关公司若能持续验证业绩弹性，估值中枢有望随基本面抬升。 中财分析部认为，先进封装和AI芯片国产化进展若超预期，将进一步强化产业链信心。半导体设备材料龙头因晶圆厂扩产订单落地，业绩确定性较强。整体看，AI浪潮仍在中期上行通道，算力建设与国产替代形成双重驱动，电子行业核心标的仍具备较强投资吸引力。重点关注在HDI高端PCB、存储、MLCC、先进封装及半导体设备材料领域已形成先发优势的优质公司，把握其业绩释放窗口。 中财网
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