AI催生mSAP新风口 PCB设备国产化加速

时间：2026年06月26日 20:00:41 中财网

　　中财网讯：最新机构研报显示，AI硬件升级正推动PCB性能要求大幅提升，mSAP工艺应用边界快速从传统领域向1.6T光模块和先进封装拓展。1.6T光模块量产落地后，线路精度需求升至15μm级别，传统工艺难以满足高密度互联，而mSAP通过超薄铜层和图形电镀实现更陡直的线路侧壁和更低信号损耗，成为高阶PCB的主流选择。

　　
　　数据显示，下游鹏鼎、深南、兴森等头部厂商已纷纷规划新增多条mSAP产线，直接带动上游设备放量。据最新机构研报分析，这一扩产潮将重点利好钻孔、电镀、LDI和成型四大核心环节。钻孔需孔径缩小至50μm左右，超快激光钻孔机优势凸显；电镀环节对铜厚均匀性要求控制在±5%以内，VCP垂直连续电镀设备价值量显著提升；LDI激光直接成像设备则需更高对位精度以匹配15μm线宽；成型环节中CCD锣机成为小面积复杂结构板的刚需装备。

　　
　　机构研报指出，技术升级不仅提升了设备单价，更抬高了进入壁垒。国内厂商已在多环节实现突破：大族数控的超快激光钻孔机已批量交付头部客户，CCD锣机成为1.6T光模块成型优选；东威科技的移载式VCP设备量产领先，打破国外垄断；芯碁微装的LDI设备解析度达6/6μm；洪田股份通过并购布局高端电镀与光刻，满足高孔径比填孔需求。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心在于mSAP工艺的渗透不是简单的产品迭代，而是AI算力持续爆发下PCB向载板化演进的必然路径。CoWoP与NPO等下一代封装技术将进一步扩大市场空间，国产设备凭借交付速度和本地化服务优势，正加速替代进口份额，长期订单能见度显著提高。这为相关设备企业打开了清晰的成长通道，技术壁垒转化为业绩确定性，值得重点跟踪。